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ICDIA 2023

Amkor Technologyは、2023年7月13日から14日にWorldhotel Grand Juna Wuxiで開催されるICDIA 2023のスポンサー
です。Amkor Technology China、テクニカルプログラムマネジメント (TPM) 担当シニアマネージャーであるYufeng Huangが「車載製品用半導体パッケージング—市場と技術動向」についてプレゼンを行います。

プレゼンテーションの要旨：

自動運転は人間の移動モデルを変え、自動車産業経済全体を再構築することが期待されています。2020年～2023年にかけて自動車メーカー各社がSAEレベル3の導入を予定していることから、ADAS向け半導体コンテンツの大幅な需要
増加が予想されます。これにより、ミリ波レーダー、センサーフュージョンチップ、膨大で多様なビジョンやレーダーデータのリアルタイム処理、多数のECUを統合したドメインコントロールユニット、異種チップハードウェアソリューションなど、ハードウェアシステムのアーキテクチャが進化し、さまざまな新チップへの需要増が見込まれます。

Amkorは、40年以上にわたる車載パッケージの組立とテストの経験を持ち、fcCSP、FCBGA、SiP、低密度および高密度ファンアウト（HDFO）などの高度なパッケージを提供し、これらの新しいアプリケーションでお客様をサポートしています。Amkorは、車載OSATのリーディングカンパニーとして特別な生産管理計画を備えた専用生産ラインを使用し厳格な車載機器の認定を満たすための設計、プロセス、テストなどのターンキーソリューションを提供しています。

著者略歴 :

Yufeng Huangは2016年にAmkorに入社し、現在は技術プログラム管理を担当しています。Amkor入社前はASEに勤務していました。彼は組立におけるプロセスとNPI開発に重点を置き、OSATの経験を12年間積み、Amkorに入社しました。彼は上海大学で電子材料の学士号を取得しています。