イベント

ECTC 2025

Amkor Technologyは、5月27日から30日までテキサス州ダラスのGaylord Texan Resort & Convention Centerで開催
されるECTC 2025に参加します。ぜひお越しください。

注目のテクニカルプレゼンテーション：

「Low Loss, High Reliability (LLHR) Package on a 650 mm x 650 mm Hybrid Panel-Level Package (PLP) Platform
（低損失・高信頼性（LLHR）パッケージを650 mm x 650 mmのハイブリッドPLPプラットフォーム上に実装）」
発表者：Eoin OToole、研究開発担当ディレクター、Amkor Technology Portugal

当社の展示ブースにお越しいただき、パッケージング専門家と会談し、お客様のICパッケージングソリューションについてご相談ください。