イベント

Chiplet Summit

Amkor Technology は、2月6日～8日にカリフォルニア州サンタクララのSanta Clara Convention Centerで開催されるChiplet Summitに参加します。どうぞご来場ください。

Amkor Technologyのテスト技術担当シニアディレクター、Vineet Pancholiが「Chiplet Integration and Production Test Simplification（チップレットの統合と製造テストの簡素化）」のタイトルでプレゼンを行います。

概要：

チップレットベースの設計では、製造テストのワークフローに新たな問題が加わります。Universal Chiplet Interconnect Express（UCIe ^TM）規格のような標準が登場したことで、完全なチップレットエコシステムは、製造ワークフロー内で動的に設計、実装、展開されるようになりました。テストは、個々のチップレット、それらの間の相互接続、パッケージ全体をカバーする必要があり、設計の複雑さによっては、テストのせいで市場投入までの時間が大幅に長くなる可能性があります。開発者がこうした影響を許容可能なレベルに保つにはどうすればよいでしょうか。また、チップレットの統合が生産の主流に取り込まれてゆく中で、考慮すべきテストの簡素化はどのようなもので、アーキテクチャに組み込むと、テストカバレッジが向上し、実稼働テストが簡素化されうるテスト設計（DFT）手法は存在するでしょうか。設計とパッケージの強化は、最適な品質の製品導入に重要な役割を果たすでしょうか。また、チップレットの統合が自動車セグメントに及ぼす影響は？EDA（電子設計オートメーション）企業と IEEE フォーラムは、チップレット統合に多大な貢献をしており、今後も貢献を続けます。自動化に重点を置き、エージェントベースの監視などの新しい手法を評価する必要がありますが、これを実現するには、テストを開発プロセス全体と徹底的に統合することが必須です。最適なテスト範囲を実現するには、製造テストフローを変更する必要があります。システムレベルテスト（SLT）は、製造テストフローにおいて引き続き重要な役割を果たします。各テストステップでコンテンツの再配布が必要になる場合があります。