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デバイスパッケージングに関する第17回国際会議

2021年4月12日～15日に開催されるデバイスパッケージングに関する第17回国際会議へぜひご参加ください。

Amkorは、ゴールドホスティングパートナーを務めさせていただき､以下のようなプレゼンを行います。

｢パフォーマンスとコストを最適化するヘテロジニアスICパッケージングのオプション｣
Amkor Technology アドバンストパッケージ／テクノロジーインテグレーション担当VP Mike Kelly

｢チップスケールパワートランジスタのパッケージング｣
Amkor Technology メインストリームアドバンストパッケージインテグレーション担当VP Shaun Bowers

｢48Vエコシステムにおけるパワーパッケージのトレンド｣
Amkor Technology 車載製品マーケティング担当シニアマネージャー Dr. Ajay Kumar Sattu

｢配電ネットワーク用サブシステムモジュールパッケージの設計｣
Amkor Technology Korea IC パッケージ設計ディレクター　HoJeong Lim

｢リッド付き FCBGA 製品向け高熱性能 TIM（サーマルインターフェイスmateriaru ）」
YoungDo Kweon, Director – R&D at Amkor Technology

｢FCBGA および fcCSP パッケージでの車載製品グレード 1/0 の課題｣
Amkor Technology メモリ製品開発シニアエンジニア Knowlton Olmstead

AmkorのアドバンストSiP事業部のCVPであるRebeca Jimenez は、司会を務める Jan Vardaman と共に「エレクトロニクス産業サプライチェーンは崩壊しているのか?」のパネルディスカッションに参加する予定です。

IMAPS DPCは、IMAPS（International Microelectronics Assembly and Packaging Society）が組織する国際的なイベントです。この会議は、知識交換のための主要なフォーラムであり、これらの分野の第一人者と交流を深めるための技術的、社会的、ネットワーキングの機会を多数提供します。