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Amkor’s 2.5D TSV technology is revolutionizing the high-performance computing (HPC) sector and artificial intelligence (AI) applications. But what makes 2.5D TSV so groundbreaking? This technology allows for integrating different components on a TSV-bearing silicon substrate using redistribution layers (RDL) wafer-level processing. Amkor’s packaging solutions achieve unmatched performance by interconnecting logic chips and high-bandwidth memory in close proximity.

This integration enhances bandwidth, reduces power consumption, and improves electrical performance, making it perfect for data-intensive tasks like AI algorithms. As AI shapes our world, the need for efficient processing power grows exponentially. Amkor’s 2.5D TSV technology accelerates AI workloads by seamlessly combining memory and logic, resulting in faster computations and smarter decision-making.

以下の2.5D TSVの製品例は、Amkorの生産能力を表しています。

Amkorは、2016年からチップ・オン・サブストレート（CoS）、2019年からチップ・オン・ウェハー（CoW）の量産（HVM）にそれぞれ従事しています。

Amkorの卓越性へのコミットメントは、テクノロジーにとどまらず、進化し続ける業界のニーズを満たすことにあります。このため、同社は2.5D TSVの生産能力を3倍に増強します。2024年第4四半期までに完了する予定のこの生産能力拡張により、半導体市場における主要企業として位置付けられます。Amkorは最近、200万個目の2.5D TSV製品を出荷し、業界における重要なマイルストーンを達成しました。これらの革新的な製品は、AI、HPCなどの最先端アプリケーションを強化するために不可欠です。自動運転車から医療診断まで、AIは堅牢なコンピューティングパワーに依存しており、Amkorの2.5D TSVテクノロジーにより、AIシステムは膨大な量のデータを効率的に処理できます。さらに、ハイパフォーマンスコンピューティングにはスピード、精度、拡張性が求められますが、Amkorの高度なテクノロジーは、HPCクラスターの最適な動作を保証し、科学的なブレークスルーと複雑なシミュレーションを推進します。

Amkorの2.5D TSVテクノロジーは、AI機能の進歩において極めて重要な役割を果たしてきました。将来を見据えた当社の生産能力の拡大は、最先端のソリューションのリーダーとしての地位を確固たるものにします。Amkorの歩みは、単にチップを開発するだけでなく、未来を形作るものです。当社は、品質、信頼性、性能への揺るぎないこだわりにより、AmkorはTSVを1つずつ前進させ、技術とイノベーションを推進しています。