Amkor TechnologyがCISES 2021で
「Packaging House of the Year」を受賞
Amkor Technologyは、2021年10月12日、中国の上海で開催されたChina International Semiconductor Executive Summit（CISES 2021）で「Packaging House of the Year」を受賞しました。
この評価は、半導体業界のすべてのお客様へ優れた品質で大量生産した最も革新的なパッケージングとテストのサービスを納品している証拠として、世界中のパートナーから弊社への信頼と信用を裏付けてくれました。
CISESの詳細は、 Chinasemiconsummit.com/ へアクセスしてください
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