Blog

Amkor Technologyは、Embedded Multi-Die Interconnect Bridge（EMIB）アセンブリに焦点を当てた戦略的パートナーシップを Intel と締結しました。この提携は、EMIBテクノロジーエコシステムの利用可能性を高め、韓国、ポルトガル、米国における先端パッケージの生産能力を大幅に拡大することを目的としています。

今回の提携は、半導体業界が重要なパッケージング技術の国内サプライチェーンを強化するための重要なマイルストーンとなります。Intelが開発したEMIBテクノロジーはパッケージ内の複数の半導体ダイ間の高密度相互接続を可能にし、従来のシリコンインターポーザーと比較して製造の複雑さを最小限に抑えながらパフォーマンス上の利点を提供します。

この契約により、Amkorは韓国、ポルトガル、さらに今後開設予定のアリゾナ製造施設においてEMIB組立工程を導入し、この先端パッケージングソリューションの強固な供給源を構築することになります。今回の協業は、ハイパフォーマンスコンピューティング、人工知能、その他のデータ集約型アプリケーションをサポートする異種デバイス集積ソリューションに対する市場の需要の高まりに対応します。

Amkorのチーフ・オペレーティング・オフィサー、Kevin EngelがIntelの「Direct Connect 2025」基調講演でこの新たなパートナーシップを発表する模様をご覧ください。