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ベトナム、バクニンにある最新工場のグランドオープンには、Amkorの幹部、業界リーダー、政府関係者、報道陣が参列し、正式なテープカットが行われました。

この16億ドルのチップ工場はAmkorの最も先進的な施設となり、次世代の半導体パッケージング生産能力を提供します。イェンフォン2C工業団地内の57エーカーの広大な敷地を占める工場で、20万平方メートルのクリーンルームスペースを備えています。

この工場では、先進的なシステム・イン・パッケージ（SiP）とメモリ生産を始め、設計から電気テストまでのターンキーソリューションを世界の主要半導体・電子機器製造企業に提供します。

「ベトナムにこの最先端の工場を設けることで、弊社がよりお客様に地理的に近い生産拠点で製品を提供できるだけでなく、グローバルサプライチェーンに加えて地域のサプライチェーンも実現可能です。これこそが、通信、自動車、高機能コンピューティングなどの主要産業で、お客様が必要とする安全かつ信頼性の高いサプライチェーンなのです」と、AmkorのGiel Rutten社長兼最高経営責任者（CEO）は述べています。続けて、「大規模で熟練した労働力、戦略的に設けられた拠点、政府当局からの支援により、Amkorの継続的な成長に理想的な拠点を持つことができました。弊社は、ベトナムと共に成し遂げてきた成果を誇りに思っており、今後長期的な協力関係を築くことを楽しみにしております。」