Amkor helps customers address size, power restrictions/requirements and budget constraints of end products
現代の大規模通信サービスは、有線および無線のさまざまな技術の上に実現しており、有線通信と無線通信ではそのプロトコルに大きな違いがある一方、インフラや特定のマーケットに対するハードウェアの要件には類似性が非常に見られます。拡張し続けるこれらの通信サービスを活かして膨大なデータを送信することが目標であり、ルーター、スイッチ、サーバー、ロジック、メモリ、PHY、ネットワークプロセッサおよびセキュリティプロセッサなどの有線アプリケーションに対応するため、Amkorでは、FCBGA、fcCSP、SiP、SSOP、SOIC、PBGA、MLF®、QFPおよびCABGAのパッケージングによるソリューションを提供しています。これらのパッケージは、無線LAN、モバイルインフラ／基地局、スマートフォンにも使用されており、高度なWLCSP技術が使用されています。
Amkor is 5G Ready.
5Gサービスは世界的に展開されつつあり、それに伴い、5G向け製品の導入も急速に進んでいます。家庭用ブロードバンド、自律運転車両、ストリーミングビデオ、拡張現実および仮想現実（AR/VR）、人工知能（AI）、さらに機械間を接続する大規模なIoTなどは、5Gサービスが導入されているアプリケーションのほんの一部です。
5Gにはいくつかの課題があります。ミリ波技術が大規模な商業規模で使用されるのは、今回が初めてとなりますが、複数のバンドとキャリアアグリゲーションにより、5GソリューションのRFフロントエンドは複雑さを増しています。信号損失を最小限に抑えながら、小さなスペース内に複数のRFコンポーネントを統合し、それらをシールドすることも課題です。さらに、データレートが高くなると、熱管理の面で大きな問題が発生します。
そこでアムコー・テクノロジーでは、お客様向けのソリューションとしてツールボックスを開発しました。お客様のご要望に応じて、低Df、低Dk基板や放熱用TIM材料などを選択することができます。アムコーは、電気的、熱的、および機械的シミュレーションのためのモデルをお客様と一緒に開発することができます。また、設計、シグナルインテグリティシミュレーション、テスト、特性評価に関するサービスも提供しています。
私たちは、通信の分野での長期にわたる実績を通じ、インテグレーションやモジュール化によるソリューションを提供することで、お客様を支援します。アムコーからのパッケージングソリューションには、5Gアプリケーションに最適なタイプが複数あります。
アムコーは、異なる8つの国に製造ラインを有し世界的に展開している、パッケージングテクノロジーとイノベーションのリーディングカンパニーです。アセンブリおよびテストサービスのアウトソースサプライヤー（OSAT）として50年以上の経験を持つ私たちは、通信機器向けの信頼できるパートナーとなります。アムコーは、パッケージデザイン、組立、およびテストサービスのためのワンストップソリューションとなります。
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