人工知能（AI）や機械学習（ML）の発展は、
新たな半導体デバイスのビジネスチャンスを創出しています
人工知能や機械学習を用いた膨大なデータとデータ相関技術は、分子タンパク質の研究や、自動車における人間よりも速い障害物認識、Googleマップのリアルタイムなルート推奨、民間航空会社の自動操縦システム、さらにはライドシェアアプリなどの分野で革新的な発展を提供しています。
このようなエンドデバイスからのデータ作成の好循環が、高速のナンバークランチングを使った大規模データセンターに流れ込むことは、10年前にはほとんど考えられなかったことです。コンピューティングとストレージ、AIアクセラレーション、離散的な機能をつなぐ超高速ネットワークの3重のパワーハウスが、高度ICパッケージを限界まで高めています。
Amkorは、重要なチップおよびモジュール製造技術を用いて、ロジック、メモリなどを含む数個または多数のチップを組み合わせて、チップレットや高帯域メモリ（HBM）設計の統合を現実的に可能にし、ヘテロジニアス・パッケージング・ソリューションを提供する高性能パッケージ・ポートフォリオを開発しました。
ご質問やお問合せはこちらまで
以下の「リクエスト」をクリックしてご連絡ください
