国内サプライチェーンのレジリエンスの強化:
Amkorの堅牢な米国半導体エコシステムへのコミットメント

 

Amkor Technologyのグレーターフェニックス地域でのルーツは1984年にさかのぼります。同社は現在、アリゾナ州の急速に成長する半導体業界での存在感を強化する立場にあります。

Amkorは、約55エーカーの土地を戦略的に取得することで、50万平方フィートを超える最先端のクリーンルーム施設を備えた最先端のスマートファクトリーと製造キャンパスの建設を計画しています。

Amkor Arizona、自動車、通信、ハイパフォーマンスコンピューティング市場に注力

アリゾナ砂漠のAmkorの旗

Amkorは、自動車、通信、高性能コンピューティング(HPC)などの重要な市場をサポートするため、半導体の高度なパッケージングとテストに向けた最先端のテクノロジーを大規模に提供する予定です。新たな製造拠点の建設により、Amkorは、同地域で現在創業し、また拡大を続けているフロントエンドファブ、IDM、サプライヤーの強力なエコシステムの中で独自の位置を確立することとなります。

Amkor Arizonaの最先端パッケージング向けプラットフォームと
テクノロジーソリューション

AmkorウェハーレベルCSP(WLCSP)データシートへのリンク

WLCSP

より大規模な機能を小型パッケージで実現

Amkorウェハーレベルファンアウト(WLFO)データシートへのリンク

WLFO/WLCSP+

3Dマルチコンポーネントパッケージデザインを
可能にする柔軟性

AmkorフリップチップBGAデータシートへのリンク

FCBGA

ターンキー加工を実現する、
メッキCuピラー

2バンプウェハーレベルパッケージ

ウェハバンピング

200mmおよび300mm鉛フリーおよび銅ピラーはんだ

Amkorテストサービス

テストサービス

ATAウェーハプローブと最終テストのターンキーフローを1か所で

IC設計サービスパンフレットへのリンク

IC設計サービス

次世代パッケージ設計のリーディングカンパニー

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