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10월 6일(월), Amkor Technology가 미국 Arizona주 Peoria에서 최첨단 반도체 패키징 및 테스트 시설 기공식을 열고 미국 반도체 제조 역사에 큰 획을 그었습니다. 트럼프 행정부, Arizona 주지사 Katie Hobbs, Peoria 시장 Jason Beck, Peoria 시의 지원을 받는 70억 달러 규모의 이 공사는 미국의 공급망 보안을 강화하는 동시에 지역의 첨단 기술 성장을 촉진하는 중추적인 투자가 될 것입니다.

미국 제조업의 리더십과 혁신 주도
두 단계에 걸친 공사로 75만 평방피트 이상의 클린룸 제조 공간을 갖추게 될 새로운 Peoria 캠퍼스는 미국 최대 규모, 최고 수준의 아웃소싱 반도체 패키징 공장으로 거듭나는 중입니다. 이 시설은 엔지니어링과 운영, 첨단 제조 분야에서 숙련된 기술을 요하는 일자리를 최대 3000개 창출하여 인재 육성과 미국 내 생산 역량 강화에 힘을 보탤 것입니다.

Amkor는 웨이퍼 레벨과 SiP 솔루션을 포함한 혁신적인 패키징 기술에 대한 전문성을 바탕으로 자동차, 통신, 고성능 컴퓨팅, 인공 지능 시장에서 핵심적인 애플리케이션을 구현합니다. 이 시설은 이러한 고성장 영역에서 미국의 리더십을 확대하고 반도체 생태계 전반의 기술 발전 속도를 높이는 데 있어 전략적 역할을 할 것입니다.

파트너십을 통한 마일스톤 달성
정부 관리, 고객사, 공급사, 학술 파트너, 직원, 지역사회 리더 등 광범위한 관계자들이 뜻깊은 기공식 자리를 빛냈습니다. 이번 마일스톤은 공공 기관과 산업계 리더 간의 협력의 힘을 강조하면서, 강력한 파트너십이 기술 혁신과 경제 발전을 동시에 촉진할 수 있음을 보여줍니다.

미국 반도체 제조의 미래를 위한 노력
새로 건설되는 Peoria 캠퍼스는 첨단 제조 역량을 키우고 미국 반도체 산업에 전략적으로 투자하고자 하는 Amkor의 변함없는 헌신을 상징합니다. Amkor는 공사가 진행됨에 따라 최첨단 제조 역량을 확장하고 숙련된 인력을 위한 일자리를 마련하며 공급망 복원력을 강화하는 데 중점을 둘 것입니다.

획기적인 이번 투자는 반도체 패키징 및 테스트 서비스 분야에서 신뢰할 수 있는 리더로서 Arizona의 중심에서 기술의 미래를 일구어 나아가는 Amkor Technology의 역할을 강조합니다.