Leaders in wafer bumping and die-level interconnect technology
Amkorの製造認証済みウェハバンピングプロセスとチップレベルインターコネクト技術は、業界で比類のないもので、統合された工場ロジスティクスにより市場投入までの時間を短縮します。
また、お客様の将来のニーズをさらにサポートするため、技術開発分野にも積極的に取り組んでおり、ウェハバンピングプロセスの最適化およびコスト削減のための継続的な改善プログラムを実施しています。
Amkorは、複数の戦略的拠点において電気めっきバンプやウェハレベルチップスケールパッケージ（WLCSP）の最先端のウェハバンピング能力を有しています。バンピングにおいて、Amkorの中国・韓国・ポルトガル・台湾の工場は、ウェハプローブ、アセンブリ、ファイナルテストと併設されており、完全な「ターンキー」フリップチップおよびWLCSPソリューションを提供できるようになっています。
Amkorの全事業所には、世界トップクラスのバンピングラインがあり、HVM（High Volume Manufacturing）生産が可能です。200mm、300mmの無鉛はんだおよびCuピラーはんだの組成（すべて低アルファ）で製造認証を取得しています。サービスの提供内容にはフリップチップとWLCSP用途向けのリパッシベーション処理および単層と複数層の再配線処理が含まれます。
Amkorの工場設備は、メッキバンプ（はんだ／CuPバンプ）とWLCSP／Wafer Level Fan-out（WLFO）の両方が成長を続ける中で、スケールメリットがあり、この技術と製造能力の組み合わせは、下請け製造業では他に類を見ないものです。さらに、Amkorの施設は主要なファウンドリソースに隣接しており、統合された工場ロジスティックスにより、市場投入までの時間を短縮できます。
ご質問やお問合せはこちらまで
以下の「リクエスト」をクリックしてご連絡ください