If you can build it, Amkor can test it!
数十年におよぶティア1のお客様や業界のリーディングカンパニーとのビジネスで培った知見から、当社はテストソリューションとは高度な技術、品質、性能をリーズナブルなコストで提案しなければいけないという事を熟知しています。お客様の製品ライフサイクルに早期から関わることで、テスト戦略および的確な設備選定をサポートし、最適化されたテストソリューションを提供します。
Amkorはウェハレベルおよびパッケージ組立後の包括的なテストサービスを提供しますさらに、Amkorは、サブ6GHzのRFテストサービスのリーディングサプライヤーであり、5G製品の量産テストを可能にするために、テストシステムサプライヤーやお客様との継続的な共同作業に取り組んでいます。車載製品および人工知能向けプロセッサテストのリーディングOSATサプライヤーとして、当社は幅広いテスト能力とデバイス検査の豊富な経験を有しています。
- 年間100億個以上のユニットをテスト
- 年間100万枚以上のウェハをテスト
- 7か国に2300人超テストシステムを保有
- フル・エンドオブライン:ベーク、スキャン、パッキング、シッピング
- ストリップテスト:リードフレーム、フィルムフレーム、インキャリア
- テスト開発:プロービング、ストリップテスト、ファイナルテストおよびSLT向けのハードウェア/ソフトウェア
- 汎用品、産業デバイスおよび車載デバイスのテスティング
- ディスクリート、パワー、ミックスドシグナル、メモリ、RF、MEMS、システム・イン・パッケージ(SiP)
- ウェハープローブ、バーンイン、ファイナルテスト、SLT
Amkor 新製品「Lancaster-V1」のご紹介
この度、Amkorは最先端の自社製バウンダリスキャンテスター(BST)Lancaster-V1を初公開いたします。当社の熟練したテストエンジニアリングチームにより構築されたこれらのバウンダリスキャンソリューションは、FPGA制御下のインサーキットテスト環境内で1149.1テストを実行できるように細心の注意を払って設計されています。Lancaster-V1は、既存のテスター計測ハードウェアを活用してBSTベクトルをシームレスに適用し、全体的なテスト障害検出率を高めます。とりわけ、バウンダリスキャンテストを変換キットや電源などの補助ハードウェアなしで実行でき、テストにおける革新と効率に対するAmkorのコミットメントの証です。
AMT4000テスター
AMT4000テスターは、OS/DC (ISVM、VSIM、抵抗測定) をテストすることができ、ソケットおよび信頼性テス
ター、プローブカードチェッカー、静電容量測定ユニットなどの高度なオプションを提供します。その他の機能には、柔軟なチャネル構成 (512-4096)、ユーティリティチャネル (GPIO、ユーザー電源、およびボード ID)、簡単なテストプログラム構造、カスタマイズされた PGM、使い勝手の良いインターフェイス、コンパクトサイズ、および簡単なインストールとメンテナンスなどが含まれます。AmkorのAMT4000は、Amkorのお客様のテストコストと製品化までの時間を最大で40%削減することを可能にします。
テストシステム
Amkorは幅広い装置ラインアップを備え、また最新のデバイスをテストするために必要な最新設備を継続的に導入しています。
テスター
- 高速ロジック、ミックスドシグナル、アナログ、高電力およびRF
- プローブピンのデータレート、電流密度、同時測定
プローバ
- チャック平面度
- 装荷力
- XY位置精度
- 回転角
- 温度
- 対応ウェハ—14、10、7、5nmプロセス技術による8インチおよび12インチウェハ
- 反ったウェハ処理(リコンウェハ)
プローブカード
- すべてのドッキングタイプ、例ケーブル、ポゴタワー、ダイレクトドック
- インラインクリーニング、オーバードライブ
- 複数のプローブカード技術:カンチレバー、垂直、ポゴ、メンブレン、MEMSおよびデュアルレベル・チップオンウェハー(CoW)
- タッチダウン回数
- DUP毎のピン数、ピン to ピン・クロストーク、ピン単位電流管理
- ピンフィールド平面度、アライメント精度
- 温度許容差
テストロケーション
テスティングロケーションは主要なファンドリや主要なお客様のサイトに近接または共同敷地内に戦略的に配置され、バンプ/WLCSPのプローブテストに対応しています
提供サービス
- バンピング、フィルムフレームテスト、パッケージテスト、システムレベルテスト、テスト開発、ウェハプローブ
テストシステム
- V93000、FLEX、J750、Magnum、T5XXX、UFLEX
Packages
- フリップチップ、CSP、MicroLeadFrame®、PBGA、WLCSP
マーケット
- 通信、メモリ
テスト開発エンジニアリング
お客様は自社でテストソリューションを開発し、量産時にAmkorへ委託することが可能です。またAmkorは、ソフトウェアとハードウェアのソリューションの共同開発や、すべてのテスト開発を受託することも可能です。最大限のパフォーマンスを発揮するためには製品設計の早期のタイミングから当社と連携頂くことがベストですが、製品ライフサイクルの後半でコスト効率の高いテスターおよび(または)高度な多数個同時測定への移行を行うことでも大幅なコストダウンを提供いたします。
一般的なテスト開発のサイクルタイム




市場別差別化テスト
Amkorは自動車向けOSATとしてNo.1サプライヤーであり、ワールドワイドレベルでサプライチェーンをサポートします。この領域の製品には、ハイレベルの性能が要求される安全性に関する製品やインフォテインメントに関するものが含まれています。これらには、非常に包括性の高いテストソリューションが要求されます。
- 低温ウェハプローブを活用することで、ファイナルテストは室温と高温のみのテストを行います
- 高品質で規格に準拠したプロセスおよびシステム
- 検査および高・低・常の3温度の複数温度テストに対応
- バーンイン
- -55°C ~ +175°Cでのファイナルテスト
- システムレベルテスト(SLT)
- ウェハプローブ:-55°C~+200°C
- 2ワイヤ、4ワイヤの抵抗測定を含むオープン/ショートテストによる組立後ファイナルテスト
Amkorの売上げの38%以上を通信関連(スマートフォン、タブレットおよび携帯端末およびウェアラブルデバイス)が占めます。当社の最先端のテストソリューションは携帯電話やコネクティビティ技術などに求められる要件の急速な変化に柔軟に対応します。Amkorは業界をリードするお客様やATEサプライヤーと協働することにより、すでに5Gワイヤレスおよびその新たなテスト要件に十分対応できる体制にあり、5G のRFテスト機能を準備しています。
- 5G NRのFR1、FR2両周波数帯の導電性テスト
- さまざまなRF接続性規格のための非同期テスト
- SLTによるATEカバレージ(プロトコルテスト)
- 32ポート、マルチサイト、マルチチャネル Tx/Rx対応ATE
- RF コールボックステスト含むシンプルなSLTを使用し複雑なSiPに対応
- ローカルRFシールディング ≤60 dBm
- コストを低減するマルチサイトx8 RFテスト
- RFフロントエンド(RFFE)、SiPおよび IoT
- WLCSP向けKnown Goood Die(KGD)、SiP向けKnown Tested Die(KTD)のRFウェハプローブ対応
- 単一および複数チャネルのビームフォーミング、位相配列、AiP/AoP対応
- SoC + メモリ PoPーダブルサイドテスト/スタック CSP - メモリおよびロジックテスト
Amkorはファイブナイン(99.999%)やそれ以上のアップタイムが期待される要求の厳しいネットワーキングおよびコンピューティング市場向けの高性能テストソリューションのリーディングプロバイダーです。当社は、SiP、SoCおよびコンポーネントをこれらの市場(サーバー、ルーター、スイッチ、PC、ラップトップおよび周辺機器)へ供給する多数のお客様にご活用いただいています。これらの市場に不可欠とされているのが、ストレージ技術と、ハードディスクドライブからソリッドステートドライブ(SSD)へのマイグレーションです。さらに、AmkorはNANDテストの幅広いラインアップを揃えています。
- SLTとATEテストでの3温度にわたる300ワット製品向けアクティブサーマルコントロール
- 分散型テスト(ウェハプローブ、2.5D向けの主要組立工程間およびファイナルテスト(STL、ATE)間での"in-situ"テスト)
- ダイナミックバーンイン
- フィルムフレームおよびストリップテスト(x308 EEPROM)
- 最大 16 Gbps および 32 Gbpsまでの高速シリアルデジタルの検査(例:PCIe、第4世代、第5世代)
- チップ・オン・ウェハ(CoW)向けプローブソリューションおよびウェハマップ管理
- シリコンフォトニクスIC
- テストバーンイン(TDBI)
Amkorはパワーディスクリートデバイスのリーダーであり、サイクルタイムの短縮とコスト削減のためにアセンブリフローと密接に統合されたテストサービスを行っています。このマーケットの特徴的要件には次のようなものが挙げられます:
- 十分な熱容量
- 高電流、高電圧
- ケルビンコンタクトタイプテスト
- 低 Rds_on
- SiC、GaNモジュールテスト
Amkorで量産中の製品:
- ダイオード
- フリップチップ MOSFET
- インテリジェントパワーモジュール
- IGBT
- マルチボルテージFET
- 車載製品、送電および産業分野に使用されるレギュレータやバイポーラトランジスタ
今日のモノのインターネット(IoT)向けの製品には、MCU、RF送/受信機、センサー、アクチュエータが必要になります。これらのテストソリューションは、物理的な実世界のアナログ信号を電気的なデータへの変換し、良品・不良品を判断するためのデータ処理を行う必要があります。
テストパッケージ
オペレーション
- 中間プロセステスト/SLT
- O/S、KGD/インターポーザ、TSV テスト
- パッケージファイナルテスト/SLT
テストソリューション
- C/P:50µm ピッチ、>20K ニードル、>100A、3温度
- F/T:3温度、ATC 300W
- O/S:2/4 ワイヤーケルビン
- SLT: 12 サイト、ATC 300W
対応製品
- ロジック + メモリ+ Si インターポーザ、3D TSV HBM、HMC
- モバイル AP、CPU、GPU
- ネットワーキング、サーバー
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