LFPAK56–SINGLE

The power discrete for medium power applications

LFPAK56–SINGLE はミディアムパワーディスクリート製品の JEDEC 規格（MO-235）に準拠し、また DPAK（TO252）パッケージより 50% 小型で、40% 薄型にできており、またフルターンキーソリューションを提供いたします。LFPAK56–SINGLE は、ボディ、安全性および照明システム用の車載製品向けモータードライバー、電源回路、DC/DCコンバーターおよび重要なアプリケーションなどの低オン抵抗および高速切り替え MOSFET向け設計されています。

LFPAK56–SINGLE パッケージは高効率の省スペースパッケージで、極めて低い RDS(on) と高い熱特性を備えており、高電流および高電圧アプリケーションにも対応します。LFPAK56–SINGLE の Cu ビームリードによるインターコネクト（リードによるチップ表面へのインターコネクト）は、高電流および極めて低い RDS(on) を可能にするため、このパッケージは車載製品アプリケーションにも最適です。