Excellent RF electrical performance

AmkorのFusionQuad®(VQFP/HVF-PQFP)は、パッド露出型TQFPMicroLeadFrame®MLF)技術の統合により、リードフレームベースのプラスチックパッケージでブレークスルーを起こしました。

FusionQuadテクノロジーは従来のリードフレームパッケージのI/Oレンジをおよそ400ピンにまで広げ、さらに同程度のリード数を持つリードフレームパッケージと比較しパッケージサイズをおよそ50%縮小します。さらにパッケージ底面に設置されたランドまでの短い配線と、はんだ付け可能な露出ダイアタッチパドルによる高放熱が、優れたRF特性を実現します。QFPに底部ランドを組み合わせる革新的な構造により、小型パッケージでリード数を増やす際のコスト効率化に貢献します。

AmkorのFusionQuadは高度なミックスドシグナルSoC、 MCU、 ASIC、 DSPなどさまざまな半導体技術に理想的なパッケージと言えます。また、ストレージ、PC、コンピューティング通信自動車向けなどの低コストかつ優れた電気的性能や熱性能を必要とするアプリケーションに最適です。

特徴

  • ボディサイズ:10 x 10 mm~24 x 24 mm
  • より小型のパッケージフットプリントでI/O数を増加(116~356)
  • Cuリードフレームベース
  • E-Pad搭載
  • ボディ厚:0.8 mm、1.0 mm
  • Pbフリー/グリーン
  • 理想的な電気特性および熱特性を実現するフレキシブルなデザイン

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