Excellent RF electrical performance

AmkorのFusionQuad®(VQFP/HVF-PQFP)技術は、ExposedPad Thin Quad Flat Package(TQFP)とMicroLeadFrame®(MLF)技術の効果的な統合によって、リードフレームベースのプラスチックパッケージでブレークスルーを起しました。

FusionQuad 技術は、リードフレームパッケージでありながらI/O数を約400ピンにまで拡大し、さらに同程度のリード数を持つリードフレームパッケージと比較しパッケージサイズをおよそ50%縮小します。さらにパッケージ底面に設置されたランドまでの短い配線と、はんだ付け可能な露出ダイアタッチパッドによる高放熱が、優れたRF特性を実現します。QFP(Quad Flat Package )に底部ランドを組み合わせる革新的な構造により、小型パッケージでリード数を増やす際のコスト効率化に貢献します。

AmkorのFusionQuadは、advanced mixed-signal SoCs、 MCUs、 ASICs、 DSPsなどのさまざまな半導体技術に理想的なパッケージと言えます。また、ストレージ、PC、通信、自動車向けなどの低コストかつ優れた電気性能や熱性能を必要とするアプリケーションに非常に適しています。

特徴

  • ボディサイズ:10 x 10 mm~24 x 24 mm
  • より小型のパッケージフットプリントでI/O数を増加(116~356)
  • Cuリードフレームベース
  • E-Pad搭載
  • ボディ厚:0.8 mm、1.0 mm
  • Pb-free/グリーン
  • 理想的な電気特性および熱特性を実現するフレキシブルなデザイン

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