Amkorの車載用半導体に対するビジョン
20年以上にわたる自動車業界での経験を生かし、Amkorのソリューションは自動車業界のお客様の過去、現在、未来の要求に応えてきました。自律走行車への道が開かれると、インフォテインメントシステムの大型化から、車両を取り巻くADAS機能まで、半導体部品が増え続けることになります。部品点数の増加に伴い、重要な要件となるのが安全性と信頼性です。LIDAR/レーダー/超音波センサーやTPMSと組み合わせた車載用CISモジュールは、モーションコンポーネントやコネクティビティコンポーネントを含むシステムインパッケージ(SiP)によって機能性や冗長性を高めています。次世代の自動車車両はその途上にあり、自動車全体でSiPを介した安全性の向上を押し進めることがAmkorのビジョンです。
先進運転支援システム(ADAS)
アプリケーション
- ドライバーモニタリング
- 虹彩トラッキング(目)
- 乗員検知
- 障害物検知
- カメラミラーシステム(eミラー)
- ジェスチャーコントロール(飛行時間)
- ヘッドアップディスプレイ(HUD)
レーダーおよびLIDAR
アプリケーション
- 長距離レーダー
- 中短距離レーダー
- 超音波センサー短距離パークアシスト
カメラ
アプリケーション
- フロントカメラ
- オートCISモジュール
- サーマルカメラ
タイヤ空気圧監視システム(TPMS)
アプリケーション
- モーション
- 接続サービス
環境
アプリケーション
- 車両ポジショニング
- エアバッグ
- 電話をキーとして使用(PaaK)
- エミッションセンサー
- 車両安定性
- HVACセンサー(温度/湿度)
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