イベント

NEPCON Japan 2025

Amkor Technologyは、2025年1月22日〜24日、東京ビッグサイトで開催されるNEPCON Japan 2025に参加します。
ぜひお越しください。バイスプレジデントフェロー兼R&Dの製品開発グループマネージャー、WonChul Doが「Achieving Heterogeneous Integration Through Advanced Packaging: From Connected Devices to Data Centers（高度なパッケージ技術で異種デバイス集積を実現：接続デバイスからデータセンターまで）」のタイトルでプレゼンを行います。

このプレゼンテーションでは、AI時代のシステムレベルのイノベーションの重要な要素である高度なパッケージング技術について詳しく説明します。高度なパッケージング技術による異種デバイス集積により、データセンターからコネクテッドデバイスまで、高性能、小型化、エネルギー効率への道が開かれます。主要なパッケージング技術、トレンド、将来の展望、Amkorのソリューション、グローバルな製造戦略について議論します。