イベント

ISES Taiwan 2025

Amkor Technologyは、5月14日と15日に台湾・台北市で開催されるISES Taiwan 2025に皆様をご招待します。Amkorは、このイベントのスポンサーです。

Amkorのグレーターチャイナ・セールス＆マーケティ担当シニアバイスプレジデントのWalter Chenが「Semiconductor Packaging Technologies in AI（AIにおける半導体パッケージング技術）」と題したプレゼンテーションを行います。

概要：

半導体パッケージング技術は、AIの世界に革命をもたらしています。このプレゼンテーションでは、これらの重要なイノベーションが、5G、エッジコンピューティング、自動車市場の需要に対応しながら、AIの進歩をどのように実現するかについて考察します。AI最適化コンピューティングに向けた半導体技術の進化をたどり、チップレットアーキテクチャ、異種デバイス集積、コパッケージ光学系などの画期的なパッケージングアプローチに焦点を当てます。これらのソリューションは、データセンターのAIとエッジコンピューティングの両方の展開に不可欠になりつつあります。最後に、AIアプリケーションにおける半導体パッケージングの技術的なハードルと将来の開発経路について説明します。