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ISES Korea 2025

Amkor Technology Koreaは、韓国の水原市にある水原コンベンションセンターで8月27日～28日に開催されるISES Korea 2025に参加します。今年のカンファレンスのテーマ「Enabling the Future of AI: Innovations in HBM, Advanced Packaging, and Power Semiconductors（未来のAIを可能にする：HBMのイノベーション、アドバンスドパッケージング、パワー半導体）」は、AIアプリケーション向けの高度なパッケージングソリューションにおけるAmkorの専門知識と完全に一致しています。

人工知能向け先端パッケージングのリーディングカンパニーとして、Amkorは技術系リーダーシップチームの主要メンバーが出席します。

• 製品開発 II 部門マネージャー、TaeKyeong Hwang
• 2.5D製品開発部門マネージャー、PilJe Sung
• 2.5D製品開発部門シニア・ディレクター、GiTae Lim

本イベントでは、先端パッケージング分野における最新のイノベーションについて意見交換を行い、将来的な協業の可能性を探る機会として、ぜひ当社チームにお声がけください。ISES Korea 2025でお会いできることを楽しみにしております！