イベント

IEEE国際インターコネクト技術会議

Amkor Technologyは、2025年6月2日から5日まで韓国の釜山で開催されるIEEE International Interconnect Technology Conferenceに参加します。どうぞご来場ください。イベントはWestin Josun Busan Hotelで開催されます。

Amkor Koreaの製品開発担当シニア・ディレクター、SeokHo Naが「Advanced Interconnection Technology Overview（高度な相互接続技術の概要）」のタイトルでプレゼンを行います。

このプレゼンテーションでは、マスリフロー（MR）、熱圧縮ボンディング（TCB）、レーザーアシストボンディング（LAB）の3つの確立されたフリップチップボンディング技術を検証し、Amkorの革新的なリバースレーザーアシストボンディング（R-LAB）およびリバースレーザー熱圧縮ボンディング（R-LTC）技術を紹介します。