ICCAD 2025
11月20日から21日まで中国・成都のWestern China International Expo Cityで開催されるICCAD 2025にAmkorが参加します。ぜひご来場ください。
中国セールスディレクターのTony Zhangが、最先端のパッケージング技術とチップレットのイノベーションに焦点を当てたプレゼンテーションを行います。
Amkorのブースにぜひお越しください。お客様の集積回路のパッケージングとテスト要件について、パッケージングスペシャリストがご相談を承ります。当社の専門家チームが、お客様の特定のニーズに合わせた知見とソリューションを提供します。
この機会をお見逃しなく。半導体パッケージングの最新動向を探り、Amkorがお客様の次のプロジェクトをどのようにサポートできるかをご覧ください。
開催日:2025年11月20日~2025年11月21日
開催地:Western China International Expo City
開催地:中国、上海