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ASPS 2025

Amkor Technologyは、8月27日から29日まで韓国・水原のSuwon Convention Centerで開催される Advanced Semiconductor Packaging & Chiplet Show (ASPS) 2025に皆様をご招待します。

チップレット/FCBGA開発担当シニア・ディレクター、YoungDo Kweonが「Power and Thermal Management in Advanced Chiplet-Based Packaging（先端チップレットベースパッケージにおける電力・熱管理）」のタイトルでプレゼンを行います。プレゼンテーションでは、AIの電力密度の課題に対処し、パフォーマンスを低下させるサーマルスロットリングを防止するために、high-kインジウム合金TIM材料を含む熱管理ソリューションについて検討します。