イベント

IMAPS DPC 2026

Amkor Technologyは、3月2日から5日までアリゾナ州フェニックスのSheraton Grand at Wild Horse Passで開催されるIMAPS DPC 2026に参加します。ぜひお越しください。Amkorは、このイベントのゴールドスポンサーを務めます。

当社はブース番号500に出展し、参加者の皆様をAmkorチームと当社の最新のパッケージングおよびテスト技術について話し合う場にご招待します。Amkor Technology Arizona (ATA) の代表者も当社のブースに立ち、アリゾナ州ピオリアに開設予定の組立・試験施設での雇用機会についてお話しする予定です。

Amkorは次のイベントに参加します：

3月3日（火）午後2時～2時30分 – TP2：先端サブストレート・インターポーザ技術トラック

• 「56～112GHzアプリケーション向けパッケージにおけるガラス基板設計と有機材料との比較と信号品質評価」
  MinWon Park、RFモジュール開発ディレクター（概要）

3月3日（火）午後3時～午後3時30分 – TP4：モデリング/CPI/機械学習/AI/設計トラック

• 「コスト効率の高い高性能fcMLFパッケージの紹介」
  KyungSu Kim、ワイヤーボンドBGAおよび MLF製品担当シニアディレクター（概要）

3月4日（水）午後1時30分～午後2時 – WP3：MEMS、センサーおよび過酷環境向けパッケージングトラック

• 「自動車向けコアパッケージの再設計：材料、設計、相互接続の進化」
  Prasad Dhond、ワイヤーボンドBGAおよびMLF製品担当バイスプレジデント（概要）

3月5日（木）午前11時～午後11時30分 – THA2：熱管理および電力供給トラック

• 「高出力密度と表面積拡大構造を備えた直接ダイ単相液体冷却の熱シミュレーション」
  Nathan Whitchurch、エンジニアリング担当ディレクター（概要）

3月5日（木）午前11時～午後11時30分 – THA3：高性能パッケージングのための先端材料および信頼性トラック

• 「先進接着促進剤コーティングによる高出力デバイスにおける界面剥離の抑制」
  Hidenori Higashi、R&Dエンジニアリング（概要）