社内報の表示

AmkorとIntelが提携によりEMIBパッケージングの生産能力を拡大

Amkorが科学的根拠に基づく目標のためのサプライヤー
ワークショップを開催

AmkorがHenkel Adhesive TechnologiesをSupplier Excellence Awardで表彰

AmkorがIMAPS DPC 2025で
イノベーションリーダーシップを紹介

Amkor PortugalがATECと戦略的教育パートナーシップを締結

バイデン・ハリス政権、CHIPS法インセンティブの提供でAmkorと協力してエンドツーエンドのチップ生産を米国に導入

Amkor Technology Vietnam(ATV)のイノベーション3周年を祝して

LightmatterとAmkorが提携し、世界最大の3Dフォトニクスパッケージを構築

Amkor VietnamがSEMIExpo Vietnam 2024参加者に施設を公開

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