採用情報ーMalaysia

職務上の責任：

• 設備レイアウトおよび活用の最適化に向けた戦略を策定・実行
• スペースの使用状況を分析し、改善の機会を特定
• サイト全体のキャパシティ時間調査とラインバランシングの実施
• ランプアッププロジェクトにおけるキャパシティの分析とシミュレーション
• 機械稼働率向上プロジェクトのオペレーションチームを率いる
• データおよびレポートの自動化プロジェクトのためのIEおよび自動化チームを率いる
• サイトのデータ精度の分析と監視を担当
• R&D・財務チームと協働し、新規ビジネス機器やツールの要件シミュレーションを実施

要求事項：

• 応募者は、少なくとも工学の学位または同等の学位を保有している必要あり
• 製造業における3年以上の実務経験が必要
• レイアウトとキャパシティプランニング、使用分析および追加の利点としてのIE改善ツールに関する知識
• AutoCADとMicrosoft Office（Excel、PowerPoint）に堪能
• 整理された考えを持ち、詳細事項に特別な注意を払いながらシステマティックに対応し、また、問題解決にも優れていること
• 新卒者の応募も歓迎
• 応募者は、セランゴール州Telok Panglima Garang（FIZ）での勤務を受け入れる必要あり

ご希望の方は履歴書を Recruitment@amkor.comまでお送りください

職務上の責任：

• パッケージおよびプロセス管理、開発アクティビティの計画、主導、管理
• お客様の新製品仕様要件を確認し、必要に応じて実装のフォローアップを行う
• 新製品開発のサポートに最適な材料および装置の調査、評価、提案
• 部門スタッフの技術スキル要件を調査・特定
• 部門内の関係スタッフに対して、会社および部門の方針を効果的に伝達
• 社内の品質、環境、安全および衛生に関するプログラムや活動に対する部門スタッフの順守状況をフォローアップ
• 上層部によって時々割り当てられるその他の役割やアクティビティを実行

要求事項：

• 応募者はエンジニアリング（機械工学/電気工学/電子工学/マイクロエレクトロニクス/メカトロニクス/半導体技術、材料科学）の学士号/修士号または同等の学位が必要
• できれば、半導体バックエンド（FORおよびEOL）製造/NPI/処理およびパッケージ開発経験が10年以上ある方
• リードフレーム/パワーパッケージングの設計・技術経験者
• 半導体後工程における材料、装置、プロセスおよびパッケージ開発、ならびにプロジェクトマネジメントの経験
• 業界に共通する設備／技術に精通し、新規パッケージ開発に必要な設備機能に関して、優れたノウハウを保持していること
• 設計／シミュレーション／故障解析（FA）の実務経験があれば尚可
• 以下のような、批判的思考と体系的な問題解決スキルの持ち主：DOE、8D、DMAIC、プロセスマッピング、FTA、5-Why、フィッシュボンド、IS-IS NOTなど
• 優れたリーダーシップ、英語での口頭および筆記によるプレゼンテーションスキルチームミーティングや経営陣による検討会議などの場で、確信をもってアイデア、コンセプト、データ、そして計画をプレゼンできること
• 応募者は、セランゴール州Telok Panglima Garang（FIZ）での勤務を受け入れる必要あり

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職務上の責任：

• 必要とされる品質基準を満たす材料と機器を最も競争力のある価格で調達
• サプライヤーと交渉し、コスト削減イニシアチブを主導して定義されたコスト節約目標を達成
• 材料のタイムリーかつ継続的な供給を確保するために、資材所要量計画（MRP）を策定・実行
• 在庫管理を監督し、過剰および陳腐化を最小限に抑えつつ、最適な在庫水準を維持
• 監査の実施、パフォーマンス評価、継続的改善プログラムの推進を含むベンダー関係の管理
• 事業開発チームと協働し、調達の観点から新規プロジェクトを支援
• 生産への影響を最小限に抑えつつ、スムーズな移行を確保するため、サプライヤーの製品変更通知（SPCN）を管理
• 調達チームの先導と指導を行い、部門的KPIを達成して全体的な会社目標に貢献

要求事項：

• 工学または関連科目の学士号
• 半導体OSAT業界または多国籍企業（MNC）での経験が望ましい、最低10年の調達関連業務の経験
• ベンダー管理における実証済みの専門知識と、優れたコミュニケーションスキルおよび関係構築スキル
• SAP、特に材料管理（MM）モジュールに精通していること
• コスト削減戦略の成功実績を持ち、交渉スキルに長けている
• 資材所要量計画（MRP）と在庫管理のベストプラクティスに関する深い知識
• 高い分析力と高度な数値能力
• Microsoft Office（特にExcelとPowerPoint）に熟達
• 高度に組織的、体系的、詳細指向であり、強力な問題解決能力を備えている
• セランゴール州（Selangor）、Telok Panglima Garang（FIZ）での勤務に同意できる方

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職務上の責任：

• プロジェクトマイルストーン、品質、コスト要件を満たすために、ビジネスプロセスガイドラインに従って新規パッケージ開発プロジェクトの実施を管理
• プロジェクトの計画、整理、管理を行い、プロジェクトにおけるすべての運用上の意思決定に全責任を負う
• エンジニアリングサンプル、品質およびセーフローンチビルド、製造への適切な引き渡しを担当
• プロジェクトの複雑性を分析し、プロジェクトオーナー、上級管理者、お客様に誠実に透明性のあるプロジェクトステータスのレポートを提供
• それぞれのビジネスケースと将来を見据えたリスク評価をタイムリーに準備して管理上の意思決定と被害管理を促進
• 顧客監査およびプロジェクトに関連するすべての課題の監督を担当。すべての関係者からの支持を得るために効果的なコミュニケーションを行う

要求事項：

• 半導体パッケージ開発のプロジェクトリーダーとして3年以上の実務経験がある方
• 全体的な半導体FOLおよびEOL製造プロセスに関する広範な知識
• パワーパッケージ（PQFN、TOLL、LFPAKなど）の開発に精通している方を優遇
• 半導体の新規パッケージ開発プロジェクト管理における優れたプロジェクト管理、整理、対人スキル
• 複数のアクティビティに優先順位を付け、小型のプロジェクト計画を支援する上で効果的な意思決定を行い、健全なコミュニケーションスキルを使用し、社内外のすべての利害関係者に対する影響力と交渉スキルを活用する
• 文書および対話を通じての、優れたプレゼンテーションスキルチームミーティングや経営陣による検討会議などの場で、確信をもってアイデア、コンセプト、データ、そして計画をプレゼンできること
• 応募者は、セランゴール州Telok Panglima Garang（FIZ）での勤務を受け入れる必要あり

Education:

• 工学（機械、電気、電子、マイクロエレクトロニクス、メカトロニクス、半導体技術、材料科学）の学士号または修士号か、同等の学位

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職務上の責任：

• 異常ロットの処理、故障分析方法の決定、結果の分析・判断を行い、出荷時の品質リスクを回避するため、顧客とのロット進行に関する良好なコミュニケーションを確立する
• プロセスの生産性および作業効率の改善活動をサポートする
• 関連部門への対応に関する内部監査または外部監査においてチームを主導（品目の閉鎖に関する他の部門サポートとの調整も含む）
• 標準作業手順書（SOP）を確立、改善、維持に責任を持ち、シフト間の操作のばらつきを削減・排除して、製造能力の向上と安定を実現
• 新規導入品目の品質と製造可能性のリスクを管理するための立ち上げ準備を含め、製造ラインに導入された新規変更に対する少量生産（LVM）の管理
• 改善を主導し、プロセスフロー、管理計画、およびリスク管理、改善活動、クレーム、監査結果や内部プロセスからインプットされるFMEAの維持を担当

要求事項：

• 同様の半導体製造、できればテストプロセスを通じたTnFに関して2年以上の同様のリーダーとしての実務経験をお持ちの方を優遇
• 製品を少量生産から大量生産に移行させた経験があれば優遇
• 半導体組立工程全般に関する基本的な知識と車載要件を理解し、最小限の監督下で自立して業務を遂行できる
• 高い分析能力、SPCの問題解決スキル、8つの規律、なぜなぜ分析、フォールトツリー分析、およびDOEに精通しているチームプレーヤーさらに有利
• リーンマニュファクチャリング、シックスシグマ、ISO/TS規格に関する知識と経験
• 新卒者の応募も歓迎
• 応募者は、セランゴール州Telok Panglima Garang（FIZ）での勤務を受け入れる必要あり

Education:

• 候補者は少なくともエンジニアリング（機械、電子、製造、材料工学）または類似の分野の学位か修士号を取得している必要あり
• 新卒者の応募も歓迎

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