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Amkor Technologyは、Michael Kellyチップレット/FCBGA統合担当バイスプレジデントがIMAPS Symposium 2025で名誉あるWilliam D. Ashman – John A. Wagnon技術功績賞を受賞したことを誇りに思います。この表彰は、同バイスプレジデントの輝かしい経歴における重要な節目であり、マイクロエレクトロニクスパッケージング業界に対するその永続的な貢献を強調するものです。

Mikeは2005年にAmkorに入社して以来、当社の最も革新的なイノベーションの原動力となってきました。そのリーダーシップにより、EMI シールド、熱強化パッケージ、センサー統合、高密度マルチチップモジュール（MCM）パッケージングの進歩が推進されました。2.5D TSV、チップレット、Amkor独自のSWIFT®、S-SWIFT™、S-Connect™テクノロジーにおけるその先駆的な取り組みは、特にAIと高性能コンピューティング （HPC）の分野で半導体パッケージの未来を形作るのに貢献しました。

エレクトロニクスとICパッケージ設計の分野で25年以上の経験を持ち、40件を超える特許を保有するMikeの技術的ビジョンと実行力は、業界に持続的な影響を及ぼしています。その業績は、先進的なパッケージングにおける最も複雑な課題を解決するためのAmkorのアプローチを定義するイノベーションとコラボレーションの精神を体現しています。

William D. Ashman – John A. Wagnon賞は、専門職の発展を積極的に支援しながら卓越した技術的貢献を果たした個人を表彰するものです。Mikeは同協会の終身会員およびフェローに選出されたことで、その活動を通じてこの分野に刺激を与え、その向上に貢献し続けている業界の著名リーダーの一人に加わりました。

Amkorでは、この功績を、Mikeの個人的な優秀さを認めるだけでなく、技術的リーダーシップ、パートナーシップ、革新に対する当社の取り組みの反映として称賛します。Mike、おめでとう。あなたの功績はこれからもマイクロエレクトロニクスの未来を形作り続けます。