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Amkor Technology was awarded “Packaging House of the Year” on Tuesday, October 12, 2021, during the China International Semiconductor Executive Summits (CISES 2021) in Shanghai, China.

この評価は、半導体業界のすべてのお客様へ優れた品質で大量生産した最も革新的なパッケージングとテストのサービスを納品している証拠として、世界中のパートナーから弊社への信頼と信用を裏付けてくれました。

CISESの詳細は、 Chinasemiconsummit.com/ へアクセスしてください