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Amkor Technologyは、3月2日から7日までアリゾナ州フェニックスで開催された今年のIMAPS Device Packaging Conferenceで大きなインパクトを与えました。同社のブースには、Amkorのパッケージング技術の最新の進歩を探求し、人気の販促品を収集することに関心を持つ業界の専門家が集まりました。

この会議は、Amkorにとって、先進的なパッケージングとテストソリューションにおける当社のソートリーダーシップを紹介する絶好のプラットフォームとなりました。S-Connect™が複数のシリコンダイを1つのパッケージにシームレスに集積し、性能、柔軟性、小型化を実現する方法を紹介する新しいS-Connect™テクノロジー概要ビデオに、参加者は明らかに感銘を受けていました。

チップレット/FCBGA ビジネスユニット担当VPのMike Kellyは、TechSearch のイブニングパネル「Preparing for the Coming AI Winter（来るべきAIの冬に備えて）」に業界の専門家とともに参加し、業界の課題と機会に関する貴重な洞察を提供しました。一方、テストテクノロジー担当シニアディレクターのVineet Pancholiは「2.5D Advanced Package Test Services（2.5D先端パッケージテストサービス）」に関するポスタープレゼンテーションを行い、一貫して聴衆を魅了しました。

Amkorの技術的な存在感は6つの革新的なプレゼンテーションによってカンファレンス全体を通して感じられました。

• 「Chiplets and Advanced IC Packaging: Evolution and Tradeoffs（チップレットと先端ICパッケージング：進化と
  トレードオフ）」
  Mike Kelly、チップレット/FCBGA技術統合担当VP
• 「Firewalls in Semiconductor Assembly（半導体アセンブリのファイアウォール）」
  Prasad Dhond、ワイヤーボンドBGAおよびMLF製品担当バイスプレジデント
• 「A Novel Package Structure for Enhancing Power Integrity Performance and Cost Efficiency（パワーインテグリティ性能とコスト効率を向上させる革新的なパッケージ構造）」
  MinWon Park、プロセス/マテリアル研究担当ディレクター
• 「A Large Body Lidded FCBGA Thermal Performance Study with Indium-Silver Alloy TIM（インジウム-銀合金TIMを使用した大型Lid付きFCBGAの熱性能に関する研究）」
  YoungDo Kweon、チップレット/FCBGAビジネスユニット担当シニアディレクター
• 「Small Form Factor MEMS & Sensor Packages（小型フォームファクタ MEMS & センサーパッケージ）」Lawrence Natan、MEMSおよびセンサービジネスユニット担当シニア・マネジャー
• 「A New Optical Packaging Platform for Automotive Optical Sensors（自動車用光学センサー向けの新しい光学
  パッケージプラットフォーム）」
  Weilung Lu、MEMSおよびセンサービジネスユニット担当シニア・ディレクター

展示ブースでは、ドリンククーラーを内蔵したスタイリッシュなAmkorポータブルチェア2脚が抽選でプレゼントされました。それぞれにAmkor独自のさわやかな柚子ミント柑橘ソーダの6パックも同梱しました。優勝者の皆様（USSEMIのMancy Huang様とLintecのRiku Shimzu様）、おめでとうございます。

3DInCites Back Yard Olympicsでは、Amkorのチーム（MinWon Park、Brad Moore、Bryce Lukehart、Suresh Jayaraman）がコーンホール、ゴルフチッピング、斧投げ、リングトス、ウォーターポンで競い合い、銀メダルを獲得しました。この人気イベントのスポンサーとして、Amkorは、発泡スチロールに会社のロゴがプリントされたビールやエスプレッソマティーニなどのブランドドリンクで参加者をもてなし、大好評を博しました。

イベント全体を通じて参加者と関わり、技術的な洞察を提供してくれた専任の専門家チームに感謝します。IMAPS DPC 2025はAmkorにとって大成功となり、既存の顧客との関係を深め、新たなつながりを築き、半導体パッケージングとテストのイノベーションの最前線での地位を強化するのに役立ちました。