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Amkor TechnologyとTSMCは本日、両社が協力してアリゾナ州に先端パッケージング・テストの生産を行い、同地域の半導体エコシステムをさらに拡大するための覚書に署名したことを発表しました。

AmkorとTSMCは、ピオリア施設計画を通じ、高性能コンピューティングや通信などの重要な市場をサポートするため、半導体の高度なパッケージングとテストのための大量生産、最先端技術を提供するため、緊密に協力してきました。今回の契約に基づき、TSMCはアリゾナ州ピオリアに設立予定の施設で、Amkorのターンキー先端パッケージングおよびテストサービスを契約します。TSMCは、これらのサービスを活用して、特にフェニックスにあるTSMCの高度なウェハー製造施設を使用する顧客をサポートします。TSMCの前工程工場とAmkorの後工程工場が緊密に協力し、近接することで、製品のサイクルタイム全体が短縮されます。

両社は、TSMCの統合ファンアウト（InFO）やチップオンウェハーオンサブストレート（CoWoS^®）など、共通の顧客のニーズに対応するために使用される特定のパッケージング技術を共同で開発していきます。

今回の合意は、前工程および後工程の製造における地理的柔軟性に対する顧客の要求に対応するとともに、米国における活気に満ちた包括的な半導体製造エコシステムの開発を促進するという共通のコミットメントを強調しています。両社の共通のビジョンは、グローバルな製造ネットワークを通じ、顧客のためにシームレスな技術連携を実現することです。

AmkorのGiel Rutten社長兼最高経営責任者（CEO）は次のように述べています。「Amkorは、TSMCと協力して、米国における効率的なターンキーの先端パッケージング・テストビジネスモデルを通じ、シリコン製造およびパッケージングプロセスのシームレスな統合を提供できることを誇りに思います。」「このパートナーシップの拡大は、イノベーションを推進し、半導体技術を進歩させながら、レジリエントなサプライチェーンを確保するという当社のコミットメントを強調するものです。」

TSMCの事業開発・グローバルセールス担当シニアバイスプレジデント兼副共同COOを務めるKevin Zhang博士は次のように述べています。「TSMCの顧客は、高度なモバイルアプリケーション、人工知能、高性能コンピューティング分野での画期的な進歩のために、高度なパッケージング技術への依存度を高めており、TSMCは、信頼できる長年の戦略的パートナーであるAmkorと協力し、より多様な製造拠点でお客様をサポートできることを嬉しく思います。」「フェニックスの工場の価値を最大化し、米国のお客様により包括的なサービスを提供するために、ピオリアの施設でAmkorと緊密に協力できることを楽しみにしています。」