以下は、今回のカンファレンスでAmkorが行ったプレゼンテーションに関連する資料です。
技術と生産能力、サービスが一体化し、エレクトロニクスの未来を切り開く
If you can build it, Amkor can test it!
Amkor – 世界最大の自動車向け半導体OSAT
Amkorは、メモリICへの革新的なパッケージングとテストサービスの提供において、このマーケットをリードしています。
Amkor Technologyは、MEMSおよび光センサーのパッケージングとテストサービスのOSATとしてはトップ企業です。
小型でコスト効率の良いインテグレーションのための理想的なソリューション
I/O増加を省スペースで実現
両面モールドBGAにより、基板の両面に部品をモールドして組み立てることが可能
幅広いアプリケーションに使用できる自由度のある設計
3Dマルチコンポーネントパッケージデザインを可能にする柔軟性
小型パッケージでハイパフォーマンスを実現
5Gアプリケーション向けの最先端ソリューション
Amkorは光センサーのパッケージング技術で世界をリードしています
以下の「リクエスト」をクリックしてご連絡ください
