最新のデータシートとパンフレットで最先端のパッケージングソリューションをご覧ください。
技術と生産能力、サービスが一体化し、エレクトロニクスの未来を切り開く
If you can build it, Amkor can test it!
Amkor – 世界最大の自動車向け半導体OSAT
複数のチップレットとメモリの高性能でコスト効率の高い統合を実現
I/O増加を省スペースで実現
小型でコスト効率の良いインテグレーションのための理想的なソリューション
ハイパフォーマンスと機能性へのソリューション
Amkorは、メモリICへの革新的なパッケージングとテストサービスの提供において、このマーケットをリードしています。
Amkor Technologyは、MEMSおよび光センサーのパッケージングとテストサービスのOSATとしてはトップ企業です。
両面モールドBGAにより、基板の両面に部品をモールドして組み立てることが可能
幅広いアプリケーションに使用できる自由度のある設計
3Dマルチコンポーネントパッケージデザインを可能にする柔軟性
小型パッケージでハイパフォーマンスを実現
5Gアプリケーション向けの最先端ソリューション
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