English
한국어
日本語
简体中文

ドキュメントライブラリ
工場証明書
投資家情報
クラウドサービス
採用情報
お問合せ／ロケーション

メニュー

企業情報
パッケージング
- ラミネート
  - CABGA/fBGA
  - DSMBGA
  - FCBGA
  - fcCSP
  - FlipStack^® CSP
  - Interposer PoP
  - PBGA/TEPBGA
  - Stacked CSP
- リードフレーム
  - ePad LQFP/TQFP
  - ePad TSSOP/SOIC/SSOP
  - LQFP
  - MicroLeadFrame^®
  - MQFP
  - PLCC
  - SOIC
  - SOT23/TSOT
  - SSOP/QSOP
  - TQFP
  - TSOP
  - TSSOP/MSOP
- メモリ
- MEMS／センサー
- Power
  - D2PAK (TO-263)
  - DPAK (TO-252)
  - HSON8
  - LFPAK56
  - PowerCSP™
  - PQFN
  - PSMC
  - SO8-FL
  - SOD123-FL
  - SOD128-FL
  - TO-220FP
  - TOLL
  - TSON8-FL
- System in Package (SiP)
- ウェハレベル
テクノロジー
テストソリューション
サービス
アプリケーション
品質

Nasdaq Anniversary

Ringing in 25 years

ホーム
|
Nasdaq 25 Years

Event Videos

イベントの写真

Amkorに連絡をする
サインアップしてAmkorからの
最新情報メールを受け取る

© Copyright 2024 Amkor Technology

ADAアクセシビリティ|
採用情報|
プライバシーポリシー|
プライバシーリクエスト|
リーガル|
サイトマップ|
お問合せ／ロケーション|