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Amkorのシステム・イン・パッケージ（SiP）BU担当コーポレートバイスプレジデントのRobert LanzoneがHenkel Adhesive Technologiesに名誉あるAmkor Supplier Awardを授与しました。今回の受賞は、HenkelがSiPのお客様に優れたソリューションを提供する上で示した卓越したサポートと多大な貢献を称えるものです。その技術的な専門知識、迅速なサービス、革新的なアプローチは、両社の成功に役立っています。

Amkorは、Henkelの揺るぎない献身、卓越性へのコミットメント、そして私たちの使命との一致に深く感謝しています。強力なパートナーシップは、高度な半導体パッケージングおよびテストサービスにおける当社の継続的なリーダーシップに不可欠です。

Henkelのチーム全員に対し、今回の必然的な表彰を祝福します。貴重なコラボレーションを継続し、共により大きな成功を収めることを楽しみにしています。

AmkorのSiPパッケージングソリューションの詳細についてはhttps://amkor.com/sipをご覧ください。