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半導体パッケージングおよびテストサービスの主要プロバイダーであるAmkor Technology, Inc.（NASDAQ: AMKR）は、本日、アリゾナ州の新しい半導体高度パッケージングおよびテスト施設のロケーションに関する計画の変更を発表しました。

施設はアリゾナ州ピオリア北部のPeoria Innovation Core内の104エーカーの敷地に建設されることになりました。ピオリア市議会は土地交換と修正開発協定を全会一致で承認し、これによりAmkorはVistanciaのFive North内で以前に指定されていた56エーカー区画を交換できるようになりました。施設の建設は数日以内に開始される予定で、製造は2028年初頭に開始される予定です。

「米国で最大の高度パッケージング会社として、Amkorは米国半導体製造への投資と米国の半導体サプライチェーンの強化を誇りに思っています」とAmkorの社長兼最高経営責任者であるGiel Ruttenは述べています。「この新しい拠点は増大する顧客の需要に応えるための柔軟性を提供し、米国ベースのチップ製造への取り組みを強化します。」

「本日はピオリア市とAmkorのパートナーシップにおいて歴史的なマイルストーンとなりました」とピオリア市長、Jason Beck氏は語っています。「この土地を確保することで、この地域社会に20億ドルの投資と2,000人の新規雇用をもたらすだけでなく、米国の重要な半導体サプライチェーンを強化する上でのピオリアの役割を一層確固たるものにします。この結果は、我々の強力なパートナーシップと賢明な長期計画のたまものです。」

Amkorは1984年以来フェニックス周辺地域で事業を運営しています。成長を続けるアリゾナ州の半導体エコシステムの一部として、AmkorはTSMCやその他の主要な半導体企業と協力して、コンピューティング、通信、自動車などの業界向けに高度で、大容量製造のソリューションを提供します。

Amkor Technology Arizonaについての詳細は、https://amkor.com/arizonaをご覧ください