フリップチップマイクロリード
フレーム^®

AmkorのfcML技術はいくつかの主要なイノベーションを通じて高度なパフォーマンスを実現します。Cuピラーバンプは、リードフレームデザインにおいて微細な160μmバンプピッチを可能にし、より高密度の相互接続をサポートします。モールドアンダーフィル（MUF）は、コストのかかる従来のアンダーフィルプロセスを不要にし、ダイのフラックスディッピングにより、リードフレームの事前のはんだ付けも不要となり、組立工程を効率化します。また、Saw MLF^®プロセスフローは精度と信頼性を保証します。

このパッケージは、優れた熱管理能力と高周波信号性能を提供し、20GHz以上の周波数で動作し、4W以上の処理能力を実証しており、パワーマネジメントIC（PMIC）アプリケーションに最適なソリューションです。

特長:

• パッケージサイズを70％削減
• I/Oカウント範囲：1~76
• ダイサイズ: 0.5 x 0.5 mm~9 x 9 mm
• パッケージサイズ: 1 x 1 mm~10 x 10 mm
• パッケージの厚さ: 0.35 mm~最大1.45 mmの高さ
• バンプタイプ:
  • Cuピラー
  • 鉛フリーはんだ付け
• バンプピッチ:
  • 内部リードピッチ: 最小160 μm
  • バンプギャップ（同一ネット）: 50 μm
• ターンキーソリューション – デザイン、バンプ、ウェハープローブ、組立、最終テスト

パッケージは以下を含む自動車業界の厳しい要件を満たすように設計されています。

• 0.50 mmおよび0.65 mmの微細リードピッチ実装
• リード側領域に沿ってはんだ充填の高さを増加し、接続部の整合性を向上
• 従来の設計またはそれを超えるボールリフト抵抗（BLR)パフォーマンス
• SMD後のX線検査の必要性を排除

このプロセスは認定済みであり、Amkorが量産（HVM）するためにリリースされています。

Amkorのデバイスは安定した性能と長期的な信頼性を確保するために、最適化されたパッケージデザインと、信頼性の高い半導体材料を使用して組み立てられています。すべてのパッケージはJEDEC規格に完全に準拠しており、グレード1とグレード0の両方のAEC-Q100要件を満たすことができ、要求の厳しい自動車業界での運用をサポートします。

• 対湿性特性評価: JEDECレベル1*、85°C/85% RH、168時間
• uHAST：130°C/85% RH, 96 hrs
• 温度サイクル：-65°C/+150°C, 500 cycles
• HTS：150°C, 1000 hours

*部品表（BOM）、ボディサイズと設計によって異なります