English
한국어
日本語
简体中文
ドキュメントライブラリ
工場証明書
投資家情報
クラウドサービス
採用情報
お問合せ/ロケーション
メニュー
企業情報
会社概要
ミッション
会社沿革
マネジメントチーム
採用情報
中国
フランス
ドイツ
日本
韓国
マレーシア
フィリピン
ポルトガル
シンガポール
台湾
米国
ベトナム
スマートマニュファクチャリング(I4.0)
ESG
ニュース
Blog
プレスリリース
イベント
カスタマーセンター
メカニカルサンプル
B2Bインテグレーションサービス
クラウドサービス
ドキュメントライブラリ
投資家情報
メンバーシップとパートナーシップ
お問合せ/ロケーション
パッケージング
ラミネート
CABGA/fBGA
DSMBGA
FCBGA
fcCSP
FlipStack
®
CSP
Interposer PoP
PBGA/TEPBGA
Stacked CSP
リードフレーム
ePad LQFP/TQFP
ePad TSSOP/SOIC/SSOP
LQFP
Micro
LeadFrame
®
MQFP
SOIC
SOT23/TSOT
SSOP/QSOP
TQFP
TSSOP/MSOP
メモリ
MEMS/センサー
Power
D2PAK (TO-263)
DPAK (TO-252)
HSON8
LFPAK56
PowerCSP™
PQFN
PSMC
SO8-FL
SOD123-FL
SOD128-FL
TO-220FP
TOLL
TSON8-FL
System in Package (SiP)
ウェハレベル
WLCSP
WLFO/WLCSP+
WLSiP/WL3D
テクノロジー
2.5D/3D TSV
3Dスタックチップ
AiP/AoP
チップ・オン・チップ
Cuピラー
Edge Protection™
フリップチップ
ワイヤボンディング
Opticalセンサー
パッケージ・オン・パッケージ
S-SWIFT™
SWIFT
®
テストソリューション
サービス
設計サービス
パッケージ特性評価
ウェハバンピング
アプリケーション
AI(人工知能)
自動車向け
通信機器
コンピューティング
民生品
産業向け
IoT(Internet of Things)
ネットワーク
品質
メンバーシップとパートナーシップ
Amkorは以下の団体の会員またはパートナーです。
ホーム
|
メンバーシップとパートナーシップ
AnySilicon
The Global Semiconductor Alliance
International Microelectronics and Packaging Society
International Semiconductor Executive Summits(ISES)
電子情報技術産業協会
Microelectronics Packaging and Test Engineering Council
Responsible
Business Alliance
SEMI
Semiconductor Industry Association
Surface Mount Technology Association
UCIe™
Universal Chiplet Interconnect Express™
TSMC 3DFabric™ Alliance
ご質問やお問合せはこちらまで
以下の「リクエスト」をクリックしてご連絡ください
質問に関する
情報をリクエストしますか?