대량생산 가능한 최첨단 기술

앰코는 내구성이 강화된 Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP+)의 지원이 가능합니다. 이는 Wafer Level Fan-Out (WLFO)의 최첨단 기술력과 기존 WLCSP의 대량생산 능력을 결합한, 더 진보된 Wafer Level Chip Scale Package 솔루션이라 할 수 있습니다.

WLCSP+는 입고되는 웨이퍼의 크기와 상관없이 WLCSP 제품을 300mm 대형 웨이퍼 형식으로 재구성하여 진행할 수 있습니다. 이 패키지 솔루션은 다이의 뒷면과 측면에 얇은 mold 층을 적용하여, 추가적인 다섯 면에 대해 기계적인 손상으로부터 보호할 수 있으며, 제품의 취급 시 탁월한 내구성을 자랑합니다. 또한, mold 층에 의해 다이 강도도 탁월하게 향상되었습니다.

연마되고 잘려서 입고되는 웨이퍼의 Known-Good Dies (KGD)는 아주 좁은 간격으로 배열되어 표준 300mm의 mold wafer로 재구성됩니다. 이는 입고되는 웨이퍼의 직경, 다이 크기 및 수율에 따라 정도의 차이가 있을 수 있으나, 비용 측면에서 상당히 유리한 장점이라 할 수 있습니다.

WLCSP+의 또 다른 장점은 mold wafer 내의 개별 다이를 probe 테스트하여 dicing에서의 문제여부를 검증하는 테스트를 할 수 있다는 것입니다. 과거에는 비용이 많이 소요되는 bare die testing를 통해서만 이를 검증할 수 있었습니다.

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