대량생산 가능한 최첨단 기술

Amkor offers an advanced Wafer Level Chip Scale Packaging solution, Protected Wafer Level Chip Scale Package (WLCSP+), accomplished through a fusion of leading-edge Wafer Level Fan-Out (WLFO) technology knowledge and high-volume manufacturing capabilities with classical WLCSP technology.

WLCSP+ allows for WLCSP products to be processed in large format 300 mm reconstituted wafer format independently of the incoming wafer size. This package solution applies a thin mold compound layer over the die’s backside and sidewall, offering additional 5-side mechanical protection, as well as superior product robustness for handling. Significant die strength improvement is achieved by the mold compound layer.

연마되고 잘려서 입고되는 웨이퍼의 Known-Good Dies (KGD)는 아주 좁은 간격으로 배열되어 표준 300 mm의 몰드 웨이퍼로 재구성됩니다. 이는 입고되는 웨이퍼의 직경, die 크기 및 수율에 따라 정도의 차이가 있을 수 있으나, 비용 측면에서 상당히 유리한 장점이라 할 수 있습니다.

WLCSP+의 또 다른 장점은 mold wafer 내의 개별 die를 probe 테스트하여 dicing에서의 문제여부를 검증하는 테스트를 할 수 있다는 것입니다. 과거에는 비용이 많이 소요되는 bare die testing를 통해서만 이를 검증할 수 있었습니다.

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