인덕턴스와 저항을 줄이고 열적 특성을 향상시키는 솔루션

앰코의 SOD323-FL Power discrete 패키지는 통신장비를 소형화할 수 있는 소형 표면실장 패키지인 FLAT 시리즈 제품입니다.

앰코의 SOD-323-FL FLAT 패키지는 Schottky Barrier Diodes (SBDs), rectifier diodes and Zener diodes 등의 애플리케이션에 적합합니다. 신규개발 항목으로는 larger/higher density leadframe strips와 environmentally friendly Pb-free solder paste가 포함됩니다. 이 패키지는 US-FLAT, TURP or MicroSMP로 알려져 있습니다.

특징

  • 인덕턴스 및 저항을 줄이기 위한 Copper 커넥터 구조
  • 향상된 열적 특성
  • wafer probe부터 테스트 및 패킹까지 Full turnkey 가능
  • 친환경 소재 - 무연도금 및 halogen-free 몰드 컴파운드 사용

Q & A

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