탁월한 RF 전기적 성능

Amkor’s FusionQuad® (VQFP/HVF-PQFP) technology represents a breakthrough in leadframe-based plastic packaging through the effective integration of ExposedPad Thin Quad Flat Package (TQFP) and MicroLeadFrame® (MLF) technologies.

FusionQuad 기술은 종래의 leadframe 패키징의 입출력 단자 수의 범위를 약 400개의 핀으로 확장하고 주어진 lead 수에서 패키지 크기를 약 50% 줄여줍니다. 또한, 이들 패키지는 하단 랜드에 대한 짧은 신호 경로와 보드 마운트 가능한 노출형 die attach paddle의 강력한 소산 기능으로 우수한 RF 전기 성능 특성을 제공합니다. Quad Flat Package (QFP)에 랜드를 새롭게 통합함으로써 소형 form factor에서 lead 수를 증가시키는 데 비용면에서 효율적인 플랫폼을 제공합니다.

Amkor’s FusionQuad provides an ideal package format for most IC semiconductor technologies including advanced mixed-signal SoCs, MCUs, ASICs, DSPs and a variety of others. These packages are particularly well suited for applications requiring superior electrical or thermal performance in a cost-constrained environment including storage, computing, communications, automotive and many others.

특징

  • 10 x 10 mm에서 24 x 24 mm의 패키지 크기
  • Increased I/O (116–356) in smaller package footprints
  • Copper leadframe 기반
  • Integrated exposed die attach
  • 제품 두께 0.8 mm & 1.0 mm
  • 무연, 친환경
  • 최적의 전기적, 열적 성능을 위한 유연한 설계

Q & A

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