탁월한 RF 전기적 성능

앰코의 FusionQuad®(VQFP/HVF-PQFP) 기술은 ExposedPad Thin Quad Flat Package (TQFP)와 MicroLeadFrame® (MLF)기술의 효과적인 통합을 통한 leadframe 기반 플라스틱 패키징의 획기적인 발전의 전형입니다.

FusionQuad 기술은 종래의 leadframe 패키징의 입출력 단자 수의 범위를 약 400개의 핀으로 확장하고 주어진 lead 수에서 패키지 크기를 약 50% 줄여줍니다. 또한, 이들 패키지는 하단 랜드에 대한 짧은 신호 경로와 보드 마운트 가능한 노출형 die attach paddle의 강력한 소산 기능으로 우수한 RF 전기 성능 특성을 제공합니다. Quad Flat Package (QFP)에 랜드를 새롭게 통합함으로써 소형 form factor에서 lead 수를 증가시키는 데 비용면에서 효율적인 플랫폼을 제공합니다.

앰코의 FusionQuad는 첨단 혼합신호 반도체 SoC, MCU, ASIC, DSP 및 기타 다양한 종류를 포함하여 거의 모든 IC 반도체 기술에 이상적인 패키지 형식을 제공합니다. 이 패키지는 스토리지, 컴퓨팅, 통신, 자동차 등을 포함하여 특히 원가에 제한적인 환경에서 더욱 우수한 전기적, 열적 성능이 요구되는 애플리케이션에 적합합니다.

특징

  • 10 x 10 mm에서 24 x 24 mm의 패키지 크기
  • Increased I/O (116–356) in smaller package footprints
  • Copper leadframe 기반
  • Integrated exposed die attach
  • 제품 두께 0.8 mm & 1.0 mm
  • 무연, 친환경
  • 최적의 전기적, 열적 성능을 위한 유연한 설계

Q & A

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