Leading edge technology with high-volume manufacturing capabilities

Amkorは、最先端のウェハレベルファンアウト(WLFO)と従来のWLCSPの大量製造能力を融合する事により実現した先進WLCSPソリューションであるプロテクテッドウェハレベルチップスケールパッケージ、WLCSP+を提供します。

WLCSP+により、WLCSPは受入れ時のウェハサイズに依存せず、300mmのウェハ上に再配置された状態で処理することが可能になります。本パッケージソリューションはチップの背面と側面に対し薄型モールド樹脂層を付け、更に5面の機械的保護ならびに取り扱いにすぐれた製品の堅牢性を提供します。大幅なチップ強度向上はモールドコンパウンド層によって実現しています。

裏面研磨およびダイシング後に投入されるKnown-Good Dies(KGD)は、300mmの再配置ウェハ上に近接して配置されます。この再配置は、投入されるウェハの直径、チップサイズや歩留まりに応じて、大幅なコストメリットにつながります。

WLCSP+のもう一つのメリットとして、再配置をすることによりダイシング済みチップをプロービングできる点が挙げられます。従来このようなテストは高額な個別チップテストでしか対応できませんでした。

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