Leading edge technology with high-volume manufacturing capabilities

Amkorは、最先端のウェハレベル・ファンアウト(WLFO)と従来のWLCSPの大規模量産能力を融合する事により実現した高度なウェハレベル・チップスケール・パッケージングソリューションである、保護付き(プロテクテッド)ウェハレベル・チップスケール・パッケージ(WLCSP+)を提供します。

WLCSP+により、WLCSPは受け入れ時のウェハサイズに依存せず、300mmのウェハ状に再配置された状態で処理することが可能になります。本パッケージソリューションは、チップの裏面と側面に薄型のモールド樹脂層を設けることでデバイスを機械的に保護し、製品のハンドリング時のダメージを防ぎます。チップの強度向上はモールドコンパウンド層によって実現しています。

裏面研磨およびダイシング後に投入されるKnown-Good Dies(KGD)は、300mmの再配置ウェハ上に近接して配置されます。この再配置は、投入されるウェハの直径、チップサイズや歩留まりに応じて、大幅なコストメリットにつながります。

WLCSP+のもう一つのメリットとして、再配置をすることによりダイシング済みチップをプロービングできる点が挙げられます。従来このようなテストはコストの高い個別チップテストでしか対応できませんでした。

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