Plastic leadframe package designed for optimal IC performance

Power Small Outline Package(PowerSOP®3またはPSOP)は、ICパッケージングで最適なパフォーマンスを必要とするアプリケーションに適したリードフレームベースのパッケージです。PSOPは厚いCuヒートスラグを使用することで高い消費電力を必要とする機器の要求に対応します。AmkorのPSOPは標準としてグリーンBOMを使用しており、Pbフリー、RoHS基準を満たしています。新規開発には、耐湿性レベルを改善するリードフレーム粗化などがございます。

特徴

  • Cuワイヤ接続による低コスト
  • JEDEC標準パッケージアウトライン
  • マルチチップ対応
  • ターンキーテストサービス
  • グリーンマテリアルを標準的に使用– Pbフリー、RoHS 準拠
  • ヒートシンクを使用することにより1 °C/W未満のθJCを実現可能
  • 導電性の高いCuヒートスラグおよびリードフレーム
  • PSOP3はオプションとして、ダイアタッチ材にはんだを使用可能

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