Plastic leadframe package designed for optimal IC performance

The Power Small Outline Package(PowerSOP®3またはPSOP)は、ICパッケージングで最適なパフォーマンスを必要とするアプリケーションに適したリードフレームベースのパッケージです。PSOPは厚いCuヒートスラグを使用することで高い消費電力を必要とする機器の要求に対応します。AmkorのPSOPは環境に優しいグリーンBOMが標準として使用されており、Pbフリー、RoHS基準を満たしています。新製品開発には、耐湿性レベルを改善するリードフレーム粗化法などがあります。

特徴

  • Cuワイヤ接続による低コスト
  • JEDEC標準パッケージアウトライン
  • マルチチップ対応
  • ターンキー・テストサービス
  • グリーンマテリアルを標準的に使用– Pb-free、RoHS 準拠
  • ヒートシンクを使用することにより1℃/W未満のθJCを実現可能
  • 導電性の高いCuヒートスラグおよびリードフレーム
  • PSOP3はオプションとして、ダイアタッチ材にはんだが使用可能

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