Semiconductor360 LIVE 2021 – 東アジア

5月25日(火)に開催される Semiconductor360 LIVE 2021 - 東アジア・バーチャルイベントにぜひご参加ください。登録は無料です。

Semiconductor360 LIVE 2021 は、昨今の困難な状況に対する柔軟かつ迅速、また高品質な回答を求める場として、国際的な半導体業界コミュニティのためにsemiconductor360.com と SemIsrael によって開催される初めての国際的なバーチャルイベントです。

Amkorは次のプレゼンテーションを行います:

テスト&パッケージングトラック

  • 研究開発担当Sr DirectorであるYoungDo Kweon が「High Thermal Performance TIM for Lidded FCBGA Products」のタイトルでプレゼンを行います。
  • アドバンストパッケージ&テクノロジー担当VPであるMike Kelly が「Heterogeneous IC Packaging」のタイトルでプレゼンを行います。

すべての表示時間はイスラエル時間です。

開催日:2021年5月25日 場所:バーチャル 開催地:バーチャル

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