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IC China 2023

Amkor Technologyは、2023年11月16日～19日に安徽省合肥のBinhu International Convention and Exhibition Centerで開催されるIC China 2023に参加します。ぜひAmkorのブースをお訪ねください。今回の展示会では、Amkorのパッケージングエキスパートが、お客様のICパッケージングに関するご質問やご相談にお答えします。

Amkor China、テクニカルプログラム管理マネージャーのCharlie Zhaoが「Automotive Semiconductor Packaging-Market & Technology Dynamics（自動車用半導体パッケージング市場と技術のダイナミクス）」のタイトルでプレゼンテーションを行います。