卓越的 RF 电气性能

Amkor 的 FusionQuad® (VQFP/HVF-PQFP) 技术有效集成薄型四方扁平封装 (TQFP) 和 MicroLeadFrame® (MLF) 技术,是一项基于引脚框架塑料封装的突破性技术。

FusionQuad 技术扩展传统引脚框架封装的 I/O 范围至接近于 400 个独特引脚,并且针对特定引脚数量将封装尺寸缩小约 50%。除此以外,此类封装缩短连接至底部的信号通道以提供卓越的电性能特性,并通过可焊外露式晶粒贴装焊盘获得高功率散热能力。四方扁平封装 (QFP) 底部的创新集成提供高成本效率的平台,增加了小型外观规格内的引脚数量。

Amkor 的 FusionQuad 为大多数 IC 半导体技术提供理想的封装格式,包括先进混合信号 SoC、MCU、ASIC、DSP 和各种其他技术。此类封装尤其适用于在有限成本条件下需要优异电气或热力性能的应用,包括储存、PC、通讯、汽车和其他众多应用。

特色

  • 10 x 10 毫米至 24 x 24 毫米封装尺寸
  • 在更小的封装面积内增加 I/O 数量 (116–356)
  • 基于铜引脚框架
  • 集成外露晶粒贴装
  • 0.8 毫米和 1.0 毫米封装厚度
  • 无铅/绿色
  • 灵活设计以优化电气和热力性能

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